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湖北FRP半导体与电子工程塑料零件定制加工24小时服务 创新服务 朗泰克新材料技术供应

收藏 2023-11-30

    本实用新型涉及半导体设备领域,具体地,涉及一种半导体设备中的工艺盘组件,湖北FRP半导体与电子工程塑料零件定制加工24小时服务,湖北FRP半导体与电子工程塑料零件定制加工24小时服务,以及一种包括该工艺盘组件的半导体设备。背景技术:半导体设备通常由工艺腔和设置在工艺腔内的工艺盘组成,工艺盘用于承载待加工的工件,工件与工艺腔中通入的工艺气体发生化学反应或者由工艺气体形成沉积物沉积在工件表面,完成晶片的外延等半导体工艺。为了保证工艺盘上热量的均匀性,通常采用电机等设备驱动工艺盘旋转,目前的工艺盘驱动机构通常包括滑动轴、衬套和石英转轴。其中,石英转轴用于驱动工艺盘旋转,衬套套设在滑动轴上,石英转轴套设在衬套上,且滑动轴,湖北FRP半导体与电子工程塑料零件定制加工24小时服务、衬套和石英转轴三者轴线重合,衬套通过贴合面之间的摩擦作用将滑动轴的扭矩传递至石英转轴上。然而,基于这种结构目前的半导体设备经常出现工件放偏、工艺效果不佳、工艺盘旋转卡顿等问题。技术实现要素:本实用新型旨在提供一种用于半导体设备的工艺盘组件,该工艺盘组件能够解决上述技术问题中的至少一者。为实现上述目的,作为本实用新型的***个方面,提供一种半导体设备中的工艺盘组件,包括工艺盘和工艺盘转轴,所述工艺盘转轴用于驱动所述工艺盘旋转,所述工艺盘组件还包括驱动轴和驱动衬套。生产过程保证产品的质量。湖北FRP半导体与电子工程塑料零件定制加工24小时服务

    为提高上述包括工艺盘转轴1、驱动衬套2和驱动轴3在内的传动结构的密闭性,推荐地,工艺盘组件还包括传动筒4,驱动轴3和驱动衬套2设置在传动筒4内,且驱动轴3背离工艺盘转轴1的一端与传动筒4固定连接,传动筒4用于带动驱动轴3转动。需要说明的是,上述传动筒4的方案即为前面所述的“驱动轴体部320与其它在轴承中固定的转轴结构固定连接”的方案,如图3、图13所示,传动筒4的外壁上可以包括外凸台结构42,外凸台结构42环绕设置在传动筒4的外壁上,在实际使用中,外凸台结构42的上下两面(这里的上下是指图中的上下关系)分别用于与滚针轴承连接,以实现轴向定位;外凸台结构42的外侧面用于与深沟球轴承的内圈连接,从而实现对传动筒4轴线角度的固定,减小传动筒4的轴线在其转动过程中的径向跳动。在本实用新型的实施例中,采用传动筒4代替驱动轴3与轴承接触,并将驱动轴3和驱动衬套2设置在传动筒4内部,从而在保证驱动轴3的正常传动功能的同时,提高了传动结构的密闭性,避免了润滑液等物质进入包括驱动轴3和驱动衬套2在内的传动结构对其造成腐蚀,保证了传动结构的精度。本实用新型对如何定位传动筒4及与其接触的轴承不做具体限定,例如,可选地,如图2至3所示。湖北FRP半导体与电子工程塑料零件定制加工24小时服务熟练机加工能力,支持仿真系统NPI应用发展。

    步骤s160:将第二预制坯以℃/min~℃/min的速率升温至900℃,保温2h~4h,进行排胶。对第二预制坯进行排胶能够将第二预制坯中的第二碳源转化为碳,从而在后续步骤中与液态硅反应得到碳化硅。步骤s170:将第二预制坯和硅粉进行反应烧结,得到碳化硅陶瓷。其中,反应烧结的温度为1400℃~1800℃,反应烧结的时间为1h~5h。第二预制坯和硅粉的质量比为1∶(~4)。进一步地,反应烧结的温度为1700℃~1800℃。具体地,步骤s170在真空高温烧结炉中进行。将第二预制坯和硅粉进行反应烧结,第二预制坯中的碳与渗入的硅反应,生成锌的碳化硅,并与原有的颗粒碳化硅相结合,游离硅填充了气孔,从而得到高致密性的碳化硅陶瓷。上述碳化硅陶瓷的制备方法至少具有以下优点:(1)上述碳化硅陶瓷的制备方法采用高温压力浸渗二次补充碳源的方式,提高了预制坯密度,降低孔隙率,也降低了游离硅的尺寸和数量,从而提高了反应烧结碳化硅材料的力学性能。(2)上述碳化硅陶瓷的制备方法通过预处理碳化硅微粉,让金属元素均匀沉降在碳化硅颗粒表面,**终会存在于晶界处,具有促进烧结,降低气孔率,提高抗弯强度和高温性能的作用。

    应使用子程序[1]。CNC加工(3张)CNC加工CNC优缺点编辑CNC数控加工有下列优点:①大量减少工装数量,加工形状复杂的零件不需要复杂的工装。如要改变零件的形状和尺寸,只需要修改零件加工程序,适用于新产品研制和改型。②加工质量稳定,加工精度高,重复精度高,适应飞行器的加工要求。③多品种、小批量生产情况下生产效率较高,能减少生产准备、机床调整和工序检验的时间,而且由于使用**佳切削量而减少了切削时间。④可加工常规方法难于加工的复杂型面,甚至能加工一些无法观测的加工部位。数控加工的缺点是机床设备费用昂贵,要求维修人员具有较高水平。CNC加工数控加工编辑数控加工是指用数控的加工工具进行的加工。CNC指数控机床由数控加工语言进行编程控制,通常为G代码。数控加工G代码语言告诉数控机床的加工刀具采用何种笛卡尔位置坐标,并控制刀具的进给速度和主轴转速,以及工具变换器、冷却剂等功能。数控加工相对手动加工具有很大的优势,如数控加工生产出的零件非常精确并具有可重复性;数控加工可以生产手动加工无法完成的具有复杂外形的零件。数控加工技术现已普遍推广,大多数的机加工车间都具有数控加工能力。与高度研磨液接触,暴露于多种高腐蚀性化学品。

    半导体材料是什么?半导体材料(semiconductormaterial)是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间,电阻率约在1mΩ·cm~1GΩ·cm范围内)、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。自然界的物质、材料按导电能力大小可分为导体、半导体和绝缘体三大类。半导体的电阻率在1mΩ·cm~1GΩ·cm范围(上限按谢嘉奎《电子线路》取值,还有取其1/10或10倍的;因角标不可用,暂用当前描述)。在一般情况下,半导体电导率随温度的升高而升高,这与金属导体恰好相反。凡具有上述两种特征的材料都可归入半导体材料的范围。反映半导体半导体材料内在基本性质的却是各种外界因素如光、热、磁、电等作用于半导体而引起的物理效应和现象,这些可统称为半导体材料的半导体性质。构成固态电子器件的基体材料绝大多数是半导体,正是这些半导体材料的各种半导体性质赋予各种不同类型半导体器件以不同的功能和特性。半导体的基本化学特征在于原子间存在饱和的共价键。作为共价键特征的典型是在晶格结构上表现为四面体结构,所以典型的半导体材料具有金刚石或闪锌矿(ZnS)的结构。由于地球的矿藏多半是化合物,所以**早得到利用的半导体材料都是化合物,例如方铅矿。还用作耐化学腐蚀材料和硬质材料等.湖北FRP半导体与电子工程塑料零件定制加工24小时服务

且在整个价值链中,具备可追溯性;湖北FRP半导体与电子工程塑料零件定制加工24小时服务

    表1实施例和对比例的碳化硅陶瓷的力学性能数据从上表1中可以看出,实施例得到的碳化硅陶瓷的抗弯强度均在400mpa左右,实施例2得到的碳化硅陶瓷的抗弯强度甚至高达451mpa,远高于对比例得到的碳化硅陶瓷的抗弯强度。实施例得到的碳化硅陶瓷的显微硬度至少为2441hv,致密度均在3g/cm3以上,而对比例得到的碳化硅陶瓷的抗显微硬度和致密度均较低。由此可以看出,采用实施例中的碳化硅陶瓷的制备方法得到的碳化硅陶瓷的力学性能较好。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。以上所述实施例*表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。湖北FRP半导体与电子工程塑料零件定制加工24小时服务

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